芯片资讯
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2024-01
企业级存储供应链有效路径的落地探讨
1月10日，由工业和信息化部指导、中国计算机行业协会支持、中国计算机行业协会信息技术产品供应链成熟度专业委员会主办的“信息技术产品供应链论坛——助力提升供应链韧性，营造双循环发展格局”主题会议在北京召开。相关政府部门领导、专家学者、企业代表等围绕信息技术产品供应链评价及风险防控等内容，深入讨论了供应链韧性提升的有效路径，旨在促进信息技术创新成果推广，推动供需对接，带动上下游协同合作，助力提升信息技术产品竞争力，营造稳定健全的生态环境，助推信息技术生态繁荣发展。 深圳市有方数据科技有限公司作为论
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2024-01
AMD全新的锐龙8000G系列台式机处理器介绍
在CES 2024展会上，AMD带来了不少重磅产品，比如面向汽车产业推出了全新的Versal Edge XA（车规级）自适应SoC和锐龙嵌入式V2000A系列处理器，AMD还在展会上展现了包括车载体验、3D环绕视图在内的汽车解决方案，展现了AMD进军汽车产业的决心。 在PC芯片方面，AMD则带来了全新的锐龙8000G系列台式机处理器，它是AMD首款同时集成RDNA 3高性能图形核心、Ryzen AI NPU，基于Zen 4架构的新一代台式机APU。AMD锐龙8000G系列桌面处理器集成的Ryz
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2024-01
英特尔推出第14代酷睿HX系列移动端处理器
在2024年国际消费电子展（CES）的盛大开幕中，众多科技厂商纷纷推出自己的最新产品。作为行业巨头，英特尔也在此次展会上发布了令人瞩目的新品。 英特尔正式推出了第14代酷睿HX系列移动端处理器，共计5款型号，包括酷睿i9-14900HX、酷睿i7-14700HX、酷睿i7-14650HX、酷睿i5-14500HX、酷睿i5-14450HX，这一系列产品专为高性能移动计算而设计。其中，英特尔酷睿i9-14900HX作为第14代移动处理器家族的旗舰产品，具有强大的性能。 英特尔的这一系列新品展示了
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2024-01
英伟达发布三款用于人工智能个人电脑的新芯片
英伟达在2024年国际消费电子展（CES）上发布了三款用于人工智能个人电脑的新芯片，旨在让游戏玩家、设计师和其他电脑用户更轻松地利用人工智能技术，而无需依赖远程互联网服务。 这些新芯片是现有产品的升级版本，旨在提供更强大的人工智能处理能力，同时保持对现有用户的兼容性。英伟达表示，这些新芯片将能够满足不断增长的人工智能需求，并为用户提供更好的性能和效率。 此外，英伟达还强调了这些新芯片的性价比，表示将以“优惠的新价格”推出，让更多的用户能够享受到人工智能带来的便利。这表明英伟达致力于将人工智能技
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2024-01
“歌尔方案”助力消费电子产业升级
当地时间1月9日，第57届国际消费电子展（CES）在美国拉斯维加斯开幕。歌尔股份有限公司携声、光、电等领域系列创新技术及解决方案再次亮相，为消费电子产业升级提供更强助力。元宇宙领域，歌尔推出多套VR/AR光学方案，包括行业内首次采用基于COC材料的模内注塑技术、FOV已提升至105°的高性能Pancake显示模组，基于最新LCoS方案、可适配46°大FOV(可升级至53°FOV）的行业体积最小光机。同时，也展示了多款VR/AR整机或参考设计，如基于高通骁龙XR2Gen 2平台和骁龙XR2+ G
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2024-01
苹果头戴显示设备Apple Vision Pro将于2月2日在美国发售
首发7个月之后，苹果Vision Pro将正式开卖。 苹果公司于1月8日晚间在官网发布消息，其首款混合现实（MR）头戴显示设备Apple Vision Pro将于2月2日在美国发售，产品预订将从1月19日上午5点（北京时间1月19日21点）开始。 售价方面，Apple Vision Pro起售价为3499美元，折合人民币约2.5万元，配备256GB的存储空间——在大众消费电子产品中，这个价格并不算低。 自2023年6月首次公开Vision Pro真身之后，此后的时间里，苹果一直在为这款设备的上
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2024-01
VinFast签署协议在印度建首家电动汽车制造工厂
越南电动汽车制造商VinFast近期与印度南部的泰米尔纳德邦达成协议，将在后者投建第一座海外制造厂，以图进军全球第三大汽车市场。双方拟共同斥资20亿美元，项目前期5年投资额为5亿美元。预计本次投资涵盖的电动汽车及电池制造基地将于年内动工，为本地带来3000至3500个工作机会。 VinFast创建于2017年，自2021年起涉足电动汽车领域，近年来已多次发布跨国电动汽车拓展计划。值得注意的是，该司于去年 8月成功登录纳斯达克，紧接着一个月内就公布了与印度产业开发的互动。目前，泰米尔纳德邦吸引了
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2024-01
安森美发布直流快充桩新方案：碳化硅方案有助大幅降低成本
近期，安森美发布了其直流超快速充电桩方案以及九款全新EliteSiC功率集成模块（PIM）。这些新品旨在为电动汽车直流超高速充电桩及储能系统（ESS）提供双向充电支持，实现更快速度的充电过程。 官方透露，新型碳化硅解决方案在提高效率和简化冷却机制方面表现出色，大幅度降低系统成本。同时，相较于传统的硅基IGBT方案，尺寸最多缩小40％，总重减轻52％。借助此，电动汽车的充电时间仅需15分钟即可达到80％的电量。 此外，安森美全面的PIM产品阵容覆盖了市场关键的拓扑类型，且允许设计师们运用PLEC
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2024-01
iPhone16系列屏幕尺寸大增，Pro、Pro Max逼近7英寸
自2020年推出iPhone 12系列以来，iPhone的尺寸就一直没有明显变化。但随着2024年iPhone 16系列的推出，这一情况将发生改变。 据MR报道，iPhone 16 Pro、Pro Max机型的屏幕尺寸将明显大于15 Pro、15 Pro Max，其中Max机型首次逼近7英寸。 多个消息源显示，iPhone 16 Pro、Pro Max的屏幕尺寸将分别达到6.3英寸、6.9英寸。而现款分别为6.1英寸、6.7英寸。 随着屏幕变大，两款新机的宽度、重量也会水涨船高。另外，更大的尺
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2024-01
中国质量认证中心启用新版CCC认证证书及OFD电子证书格式
1月3日，中国质量认证中心正式发布通知，按照2023年第12号公告即《国家认监委关于完善强制性产品认证证书和标志管理公告》，自2024年1月1日起，将使用新的强制性产品认证证书样式以及更先进的电子证书文档格式。 针对此事，中国质量认证中心明确表示，认证委托人应优先选择电子证书。全新的电子证书文档格式遵照我国电子公文交换和存储格式标准，采用国内自主研发且自主制定的OFD文档格式进行颁发。 据悉，OFD全称为Open Fixed-layout Document，是一款电子文件格式，其详细信息可参考
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2024-01
高通S7 Pro音频平台：以终端侧AI实现先进、个性化、响应快速的音频体验
近日，高通公司发布了全新S7与S7 Pro音频平台，将终端侧AI用于提供尖端、专属及快速响应的音乐体验。其中，S7 Pro更是全球首次支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术及低功耗Wi-Fi连接，可显著扩大音频传输间距，并支持达到192kHz的无损音乐品质。 然而，高通对XPAN技术的介绍较为有限，科技网站semiaccurate近日从高通工程师处获得新资料，详细解读了此项颇具深度的技术。 具体而言，XPAN技术主要借助Wi-Fi信号强化蓝牙信号，从而避免音视频在离开蓝牙连接范围时出现停断现象
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2024-01
小米汽车屏幕供应商曝光
WitDispay消息，12月28日，小米汽车召开了小米汽车技术发布会，介绍了小米汽车的五大核心技术：电驱、电池、大压铸、智能座舱、智能驾驶。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在小米汽车技术发布会上表示：“我们的目标是通过15到20年的努力，成为全球前五的汽车厂商，为中国汽车工业全面崛起而奋斗。” 除了树立小米汽车目标之外，雷军还专门介绍了小米SU7智能座舱解决方案。小米SU7内置澎湃OS技术，搭载骁龙8295座舱芯片，采用16.1英寸3K超清中控屏（LCD），56英寸HUD，7.1英寸翻转仪