芯片资讯
你的位置:3PEAK(思瑞浦)半导体IC运算放大器芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 高通S7 Pro音频平台:以终端侧AI实现先进、个性化、响应快速的音频体验
高通S7 Pro音频平台:以终端侧AI实现先进、个性化、响应快速的音频体验
- 发布日期:2024-01-05 13:30 点击次数:137
近日,高通公司发布了全新S7与S7 Pro音频平台,将终端侧AI用于提供尖端、专属及快速响应的音乐体验。其中,S7 Pro更是全球首次支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术及低功耗Wi-Fi连接,可显著扩大音频传输间距,并支持达到192kHz的无损音乐品质。
然而,高通对XPAN技术的介绍较为有限,科技网站semiaccurate近日从高通工程师处获得新资料,详细解读了此项颇具深度的技术。
具体而言,XPAN技术主要借助Wi-Fi信号强化蓝牙信号,从而避免音视频在离开蓝牙连接范围时出现停断现象,3PEAK(思瑞浦)半导体IC运算放大器芯片 设备则会稍许增加功耗。然而,当用户即将回到蓝牙信号范围内时,AI系统又会自动调整回蓝牙连接模式。
换句话说,耳机采用Wi-Fi信道传输信号,同时通过BT通道传输大部分数据。每过一定时间便会检查Wi-Fi信道质量以维持链接,选取稳定、高效的信道保证数据传达。
需要注意的是,要想享受实在这些功能,你还得有搭载高通芯片的路由器,换言之,你需要整个高通全套产品来支持这种创新方案。
相关资讯