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核心提示:放大器千千万,但是针对高难度系统升级的高性能放大器仍是工程师们的迫切需求,各个制造公司仍然在不断地将新的工艺技术、新的封装技术,以及新的制造能力进行结合,制造许多挑战性应用所需的“完美”型放大器。 放大器千千万,但是针对高难度系统升级的高性能放大器仍是工程师们的迫切需求,各个制造公司仍然在不断地将新的工艺技术、新的封装技术,以及新的制造能力进行结合,制造许多挑战性应用所需的“完美”型放大器。 2018年新年伊始,TI即举办了放大器产品线媒体发布会 ,TI对于放大器的重视程度可见一斑。
对于工程师来说,在电路中选择一款最合适的运算放大器仍是相当复杂的事情,部分原因在于,系统设计要求的多样性,以及电路配置的多重性,不同的放大器产品根据应用领域的不同需要在性能上进行折衷。放大器千千万,但是针对高难度系统升级的高性能放大器仍是工程师们的迫切需求,各个制造公司仍然在不断地将新的工艺技术、新的封装技术,以及新的制造能力进行结合,制造许多挑战性应用所需的“完美”型放大器。2018年新年伊始,TI即举办了放大器产品线媒体发布会 ,TI对于放大器的重视程度可见一斑。 会议开始,TI放大器产品
致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司今日发布InnoSwitch3-Pro系列可设定恒压/恒流及恒功率输出特性的离线反激式开关电源IC。新器件可提供65 W的输出功率,并且在各种输入电压及负载条件下均可提供94%的高效性能。另外,通过简单的双线I2C接口可以对输出电压及电流进行精确的动态阶跃控制(电压阶跃步长为10 mV,电流阶跃步长为50 mA)。新器件可与微控制器配合工作,也可根据系统CPU的指令来控制和监测离线式电源。其应用几乎涵盖所有快
近日宣布推出两款新型高速氮化镓(GaN)场效应晶体管(FET)驱动器,进一步扩展了其业内领先的GaN电源产品组合,可在激光雷达(LIDAR)以及5G射频(RF)包络追踪等速度关键应用中实现更高效、性能更高的设计。LMG1020和LMG1210可在提供50 MHz的开关频率的同时提高效率,并可实现以往硅MOSFET无法实现的5倍更小尺寸解决方案。 凭借业内最佳的驱动速度以及1 ns的最小脉冲宽度,LMG1020 60-MHz低侧GaN驱动器可在工业LIDAR应用中使用高精度激光器。小型晶圆级芯片
先进嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)近日宣布推出新型串行非易失性存储器系列,为关键任务数据采集提供卓越性能和高可靠性。Excelon™铁电随机存取存储器(F-RAM™)系列具有高速非易失性数据记录功能,即使在恶劣的汽车和工业环境中,以及处于极端温度的情况下均可防止数据的丢失。ExcelonAuto系列具有2Mb至4Mb的汽车级存储密度,而ExcelonUltra系列具有4Mb至8Mb的工业级存储密度。这两个系列均提供低引脚数的小型封装选项,是各类先进汽车和工业
集微网消息,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo 今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)RF晶体管--- QPD1025。QPD1025在65 V下运行1.8KW,提供出色的信号完整性和更大的范围,这对L频段航空电子应用来说至关重要。 Strategy Analytics公司的战略技术实践执行总监Asif Anwar表示,“Qorvo的QPD1025晶体管对市场来说是真正颠覆性的产品。提供与硅基LDMOS和硅双极器件相比,它不仅
华为多年尝试以各种方式进入美国而不得,中兴又遭到了美国的严厉封杀,一时间风声鹤唳。 《福布斯》报道称,美国已不再是华为全球战略的一部分,因此华为将迅速缩减美国业务规模,预计今年年底就会彻底退出美国市场。 对此报道,华为方面回应称,关于美国市场的发展情况,一切以官方消息为主。 这样的回应颇为值得玩味,因为华为并未直接否认,因此可以猜测,华为很可能真的要告别美国了。 对于美国的一再阻挠,华为似乎已经厌倦,华为轮值CEO徐直军就明确指出:“有些事情是我们无法改变的,所以最好不要看得太重,这样我们就有
新型的100-Mbps以太网PHY具有SGMII技术支持,可使汽车网络设计人员提升设计能力且设计更智能化德州仪器公司(TI)(NASDAQ: TXN)近日推出了一款新型汽车以太网物理层(PHY)收发器,该器件能使外部元件数量和电路板空间减少一半,同时能耗仅为同类型解决方案的一半。DP83TC811S-Q1支持SGMII、小型封装和集成诊断功能,使设计人员能够通过以太网连接空间受限的汽车车身电子设备、信息娱乐系统和集群以及先进的ADAS应用。作为支持SGMII的首款100BASE-T1设备,DP
集微网消息,高通今日宣布,旗下的移动和网络基础设施产品组合将采用业界最新的WiFi安全保护措施,高通将支持WiFi联盟的第三代安全套件“WiFi Protected Access(WPA3)”。 WPA3为WiFi联盟最新且最为安全的协议,可在公用与私有WiFi网络中提供稳健的用户密码保护与更佳的隐私,预计该芯片将在今年夏天推出,包括客户端设备用2×2 802.11ax解决方案、WCN3998,以及IPQ807x AP端平台等,高通都将借由支持WPA3,提供公用与私有WiFi网络用户密码保护与
集微网消息,2018年5月23日,联发科技今天宣布推出面向主流市场的智能手机平台- 联发科技曦力P22(MediaTek Helio P22),首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。曦力 P22将进一步壮大联发科技曦力 P系列产品组合,满足日益增长的超级中端市场需求。 在此之前,联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片- 曦力 P60,在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和VIVO在内的广大客户采用。在曦力 P60的成功基础上,曦力 P22将AI加速体验、卓越的相